各家手機芯片的設計廠商都開始準備著明年的芯片競賽。
其中高通和聯(lián)發(fā)科的兩家芯片設計廠商可謂是分別做好了準備來面對這一場競爭，畢竟在高通和聯(lián)發(fā)科的心中，現(xiàn)在的華騰處理器芯片已經根本不是自家的對手。
畢竟現(xiàn)在華騰半導體公司的狀況根本很難繼續(xù)生產處理器芯片，就算是能夠生產處理器芯片最終所生產出來的處理器芯片的水平也可能不多。
時間也慢慢的到了年底，童浩現(xiàn)在已經30出頭了...
各家手機芯片的設計廠商都開始準備著明年的芯片競賽。
其中高通和聯(lián)發(fā)科的兩家芯片設計廠商可謂是分別做好了準備來面對這一場競爭，畢竟在高通和聯(lián)發(fā)科的心中，現(xiàn)在的華騰處理器芯片已經根本不是自家的對手。
畢竟現(xiàn)在華騰半導體公司的狀況根本很難繼續(xù)生產處理器芯片，就算是能夠生產處理器芯片最終所生產出來的處理器芯片的水平也可能不多。
時間也慢慢的到了年底，童浩現(xiàn)在已經30出頭了...