榮耀 Magic V3 已正式官宣,將于 2024 年 7 月 12 日舉辦新品發(fā)布會(huì)。作為新一代折疊旗艦,它將挑戰(zhàn)折疊輕薄新高度,采用金屬中框和側(cè)邊指紋設(shè)計(jì),搭載驍龍 8 Gen3 處理器,支持 5.5G 網(wǎng)絡(luò)和衛(wèi)星通話,配備 66W 快充和大電池,后置 5000 萬(wàn)像素大底三攝單潛望鏡,內(nèi)置超 5000mAh 電池。此外,榮耀 Magic V3 還采用全新的穹頂八邊形設(shè)計(jì)和素皮機(jī)身工藝,攝像頭模組也有巨大變化,產(chǎn)品 slogan 為“越強(qiáng)大越輕薄”。
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《全職高手》
經(jīng)典原著了!